半導體制冷桌面恒溫試驗箱
MHW-25-S-16CH(第二代)
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容積、尺寸和重量
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標稱(chēng)內容積25L
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內箱尺寸W360 mm×D300 mm×H235 mm
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外形尺寸W440 mm×D580 mm×H410 mm
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重 量約45kg
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性能
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測試環(huán)境條件
環(huán)境溫度為+25℃、相對濕度≤85%、試驗箱內無(wú)試樣條件下（空載）
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溫度范圍15～60℃
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溫度波動(dòng)度≤1℃（相當于±0.5℃，空載、溫度穩定時(shí)）
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溫度偏差±2.0℃（空載、溫度穩定時(shí)）
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升溫時(shí)間25℃→60℃ ≤50 min（空載，平均非線(xiàn)性）
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降溫時(shí)間25℃→15℃ ≤60 min（空載，平均非線(xiàn)性）
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結構特征
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保溫圍護結構
外壁材料：優(yōu)質(zhì)冷扎鋼板，表面噴塑及烤漆處理
內壁材料：不銹鋼板SUS304
箱體保溫材料：聚氨酯發(fā)泡
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空氣調節通道直流風(fēng)機、半導體制冷（制熱）模塊
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試驗箱標準配置
箱門(mén)：中空鋼化玻璃+邊框
電芯夾具連接板：2塊
照明：LED照明燈
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控制面板觸摸式控制按鈕
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空氣調節單元
半導體制冷（制熱）模塊
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電氣控制系統
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控制器LED數顯+觸摸鍵式控制器
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設定方式觸摸鍵式
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控制方式
強制循環(huán)通風(fēng)?？刂葡到y根據設定溫度值通過(guò)PID自動(dòng)運算輸出結果控制半導體制冷（制熱）模塊的輸出量，從而達到動(dòng)態(tài)平衡
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通信方式以太網(wǎng)標準接口
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電芯檢測設備及測試互聯(lián)
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檢測設備最多2個(gè)單元共16CH（毫安設備）
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中位機1個(gè)
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網(wǎng)絡(luò )交換機1個(gè)
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使用條件 由用戶(hù)保證下列各項條件（設備供電線(xiàn)路安裝由用戶(hù)負責）
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安裝場(chǎng)地
通風(fēng)良好
設備周?chē)鸁o(wú)強烈振動(dòng)
設備周?chē)鸁o(wú)強電磁場(chǎng)影響
設備周?chē)鸁o(wú)易燃、易爆、腐蝕性物質(zhì)和粉塵
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環(huán)境條件溫度：25℃±3℃；相對濕度：≤85%；氣壓：86kPa～106kPa
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供電條件 電源容量 最大電流
AC(220±10%)V /50Hz或AC(110±10%)V /60Hz 單相+保護地線(xiàn)
0.2kW
1A（220V）或2A（110V）
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其它試驗過(guò)程中打開(kāi)試驗箱的門(mén)，會(huì )造成箱內的溫度波動(dòng)
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電芯規格及放置方式
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電芯規格扣式電芯（毫安級）
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電芯放置方式內箱左、右側壁插接
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